马斯克刚刚证实，三星在德克萨斯州工厂将生产特斯拉下一代的 AI6 芯片。

而且三星同意加快生产效率，这项协议达成需要特斯拉支付 165 亿美元，有效期到 2033 年。

目前三星这个所在地的工厂已经在生产 AI4 芯片。

而台积电也在中国台湾生产刚刚设计的 AI5 芯片，然后在亚利桑那州生产。

需要说明的是，目前特斯拉的 FSD，用的就是基于 AI4芯片下的HW4 硬件，版本号为 4.0；

而台积电主导的 AI5 （图3），也是特斯拉下一代 5.0 FSD软件算法，也就是HW5/5.0FSD。

这颗芯片采用N3P工艺，也就是增强版的3nm，因为也是纯视觉方案，在集成的 coms 芯片上也有一定的改进，其算力是前代芯片的 5 倍以上，将超过 2000-2500 TOPS（每秒万亿次运算）的范围，足以支撑特斯拉在 robotaxi 上所展示的无人驾驶功能。特斯拉

附:

小鹏在G7 U上搭载的三颗图灵芯片，单颗算力为700-750，nm工艺不详。

蔚来在ET9搭载的两颗神玑NX9031芯片，单颗算力为1000-1024，5nm工艺。